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超高精度3D打印在微流控研究領(lǐng)域的應用

更新時(shí)間:2022-06-17點(diǎn)擊次數:1124

     微流控(Microfluidics),是一種精確控制和操控微尺度流體,又稱(chēng)其為芯片實(shí)驗室(Lab-on-a-Chip)或微流控芯片技術(shù),是把生物、化學(xué)、醫學(xué)分析過(guò)程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上,自動(dòng)完成分析全過(guò)程。由于在生物、化學(xué)、醫學(xué)等領(lǐng)域的巨大潛力,已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)生物、化學(xué)、醫學(xué)、流體、電子、材料、機械等學(xué)科交叉的嶄新研究領(lǐng)域。由于微米級的結構,流體在微流控芯片中顯示和產(chǎn)生了與宏觀(guān)尺度不同的特殊性能,因此發(fā)展出*的分析產(chǎn)生的性能。同時(shí)還有著(zhù)體積輕巧、使用樣品及試劑量少、能耗低,且反應速度快、可大量平行處理及可即用即棄等優(yōu)點(diǎn)。



     目前最普.遍的微流控加工方式是基于SU-8光刻和PDMS翻模鍵合,首先采用SU-8光刻膠和常規光刻技術(shù)在硅基基底表面加工出具有微米精度、高深寬比的模具,然后將PDMS前體及其交聯(lián)劑混合溶液澆注在此模具表面。經(jīng)過(guò)升溫固化處理、模具分離,制備出結構互補的彈性PDMS微流控結構芯片。該PDMS微流控結構芯片與玻璃基片經(jīng)過(guò)一步可逆鍵合步驟,最終形成封裝的微流控芯片。



     PDMS的優(yōu)點(diǎn)有:透光度高、熒光低;惰性好、生物兼容;易加工、成本低;防水透氣、疏水;但是也有其缺點(diǎn):

     (1)PDMS是熱彈性聚合物材料,該類(lèi)材料不適合于工業(yè)級注塑、封裝工藝。手工加工的PDMS微流控芯片可靠性差;

     (2)PDMS微流控芯片批量加工成本高昂。


隨著(zhù)3D打印技術(shù)的發(fā)展,采用3D打印制造微流控芯片越來(lái)越可行與方便。采用3D打印技術(shù),可以顯著(zhù)簡(jiǎn)化微流控芯片的加工過(guò)程,在打印材料的選擇上也非常靈活。3D打印微流控芯片有5個(gè)趨勢,其一、從二維面芯片過(guò)渡到三維體芯片;其二、直接打印凝膠材質(zhì)的微流控芯片;其三、針對微流控需要的3D打印工藝將會(huì )開(kāi)發(fā)得到更多的重視;其四、基于打印工藝直接集成傳感器及制動(dòng)器到微流控芯片中;其五、基于3D打印的微流控芯片模塊化組裝,構成便攜式POC系統。


之前由于一些3D打印技術(shù)存在精度不夠高,大部分在50~100μm精度,打印出來(lái)的通道不夠小,打印通道的橫截面粗糙,微通道透明度低等缺點(diǎn),不適合用于微流體實(shí)驗。制造體積更小、使用試劑量更少的微流控芯片的關(guān)鍵是需要一種具有非常高的打印分辨率的高精度3D打印機。


深圳摩方以其專(zhuān)有的ProjectionMicro-Stereolithography(PμSL)工藝,是可以提供2 μm超高精度光固化3D打印技術(shù)解決方案的科技型企業(yè),同時(shí)也開(kāi)發(fā)了10μm和25μm高精度精度3D打印系統,支持打印高精度樹(shù)脂、高強度樹(shù)脂、耐高溫樹(shù)脂、柔性樹(shù)脂、水凝膠、透明樹(shù)脂、生物醫療樹(shù)脂、韌性樹(shù)脂和復合材料樹(shù)脂。





PμSL超高精度3D打印微通道極限加工能力測試



PμSL超高精度3D打印微流控應用案例:巖心微流體


阿聯(lián)酋Khalifa University的T.J. Zhang教授和Hongxia Li博士,在知.名期刊《Soft Matter》發(fā)表了一篇高質(zhì)量文章“Imaging andCharacterizing Fluid Invasion in Micro-3D Printed PorousDevices with VariableSurface Wettability" 。研究人員在實(shí)驗過(guò)程中使用微納 3D打印設備,該設備具有2μm分辨率,50mm*50mm的加工幅面,加工微流控器件。這臺設備來(lái)自深圳摩方材料公司,型號為nanoArch S130。基于微納3D打印的微流控器件,結合多相流成像技術(shù),研究微尺度多孔介質(zhì)中的多相流動(dòng)。



     多孔微流控器件制造的工作流程如圖(a)所示,第一步是對薄片圖像或微CT掃描圖像進(jìn)行處理(紅色部分),然后從處理后的圖像中,選擇一個(gè)區域并將其嵌入微模型設計中(藍色部分),構建三維立體模型。第二步是使用切片軟件將三維模型切成一系列圖片,最后是通過(guò)2μm精度的微立體光固化3D打印機打印出微流控器件;(b)同一巖石模型在2μm和10μm兩種不同打印精度下打印出的表面形貌;(c)打印的巖石模型(打印精度2μm)與微CT掃描圖像(掃描精度8μm)的對比;


     多孔介質(zhì)中的流體滲透廣泛存在于許多應用中,例如油氣開(kāi)采、二氧化碳封存,水處理等。流體滲透的動(dòng)態(tài)過(guò)程會(huì )受到液體表面張力,多孔介質(zhì)的表面潤濕性,空隙拓撲結構以及其他參數的影響。在這項工作中,研究人員使用2μm精度的微立體光固化3D打印機打印出具有相似復雜孔喉特征的微模型。該模型的內部空隙結構來(lái)自于天然多孔介質(zhì)(例如巖石)的薄片圖像或微CT掃描圖像。將不同的流體注入表面改性后的微模型中,我們可以借助于模型的高透明性直接在光學(xué)顯微鏡下觀(guān)察和研究了在各種表面潤濕性條件下的動(dòng)態(tài)流體滲透行為。此外,我們還結合光學(xué)成像和數值模擬,系統地分析了殘留液體分布,并揭示了四種不同類(lèi)型的殘留機制。


     這項工作提供了一種新穎的方法,通過(guò)結合微尺度3D打印和多相流成像技術(shù)來(lái)研究多孔介質(zhì)中的微尺度下的多相流動(dòng)。


     PμSL超高精度3D打印微流控應用案例:微型尖銳結構在聲場(chǎng)激勵下實(shí)現聲流體芯片上非接觸、損傷細胞搬運及三維旋轉操作


     北京航空航天大學(xué)機械工程及自動(dòng)化學(xué)院的馮林教授課題組學(xué)生宋斌博士在國際期刊《Biomicrofluidics》發(fā)表了一篇高質(zhì)量文章“On-chiprotational manipulation of microbeads and oocytes using acoustic microstreaminggenerated by oscillating asymmetrical microstructures"。研究人員在實(shí)驗過(guò)程中使用了深圳摩方材料科技有限公司微尺度3D打印設備S140,該設備具有10um精度的分辨率,94*52*45mm大小的三維加工尺寸。基于該設備加工了尖銳側邊和尖銳底面微結構,通過(guò)PDMS二次倒模并與玻璃基底鍵合形成聲流體芯片。該聲流體芯片通過(guò)聲波激勵壓電換能器振動(dòng),從而帶動(dòng)芯片內微結構振動(dòng)在其周?chē)a(chǎn)生局部微聲流,最終實(shí)現卵細胞的三維旋轉。該研究在細胞三維觀(guān)測、細胞分析及細胞微手術(shù)方面有重大研究意義。



     聲流體芯片制備工藝如上圖所示,先通過(guò)深圳摩方(BMF)10μm精度的微立體光固化3D打印機S140打印出微米級別的尖銳側邊和尖銳底面微結構(最小尖.端20°),再倒模出純PDMS模具,然后經(jīng)表面處理之后二次倒模獲得的PDMS尖銳側邊和尖銳底面微結構。最后把PDMS二次倒模的結構與玻璃基底鍵合形成聲流體芯片。



     本研究聲流體芯片的實(shí)驗操作系統如上圖a所示,主要觀(guān)測系統和驅動(dòng)系統兩部分組成。上圖b展示了聲流體芯片的概念圖,由受正弦信號激勵的壓電換能器振動(dòng),帶動(dòng)尖銳側邊和尖銳底面微結構振動(dòng),從而在相應的微結構周?chē)a(chǎn)生微漩渦(如上圖c所示)。在由微漩渦產(chǎn)生的扭矩作用下,最終實(shí)現了細胞的三維旋轉。對應的微流道及微結構尺寸如上圖d-f所示。


     細胞三維旋轉作為一項基本的細胞微手術(shù)技術(shù),在單細胞分析等領(lǐng)域有著(zhù)重大科學(xué)意義和工程意義。本文提出了一種基于聲波驅動(dòng)微結構振動(dòng)誘產(chǎn)生微聲流以實(shí)現細胞搬運及三維旋轉的簡(jiǎn)單有效的方法。細胞旋轉的方向和轉速均可以通過(guò)施加不同頻率和電壓來(lái)實(shí)現。本研究以單細胞為操作對象,以微流控芯片為手段,以高通量全自動(dòng)化多功能微操作為目標,為促進(jìn)我國在微操作技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展以及生物醫學(xué)工程交叉學(xué)科的革新,進(jìn)一步為加強我國微納制造水平提供系統性方法。

 

     深圳摩方PμSL技術(shù)在超高精度、高效率加工方面有突出的優(yōu)勢,同時(shí)這一3D打印技術(shù)已被工業(yè)界和學(xué)術(shù)界廣泛應用于復雜三維微流控芯片和微通道器件加工,在多個(gè)知.名刊物發(fā)表成果。