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南科大葛锜/王榮團隊：光固化3D打印高精度高強度聚合物衍生SiOC陶瓷

更新時(shí)間：2023-12-14點(diǎn)擊次數：700
聚合物衍生陶瓷（Polymer derived ceramic, PDC）技術(shù)是通過(guò)在真空、惰性或反應性氣氛中對陶瓷前驅體（Preceramic polymer, PCP）進(jìn)行熱解來(lái)制備碳化物、氮化物和碳氮化物等非氧化物陶瓷。PDC技術(shù)的優(yōu)勢在于可以通過(guò)分子水平設計實(shí)現成分和微觀(guān)結構的可調節，制備工藝簡(jiǎn)單且成本低廉。與傳統非氧化物陶瓷加工技術(shù)相比，其熱處理溫度較低，僅1000℃左右。由于PDC陶瓷具有優(yōu)異的力學(xué)性能以及耐高溫和耐腐蝕能力，一體化成型的復雜形狀PDC零部件在航空航天、國防、電子、能源工業(yè)等領(lǐng)域有著(zhù)巨大的應用潛力。



由于PCP前驅體通常是透明含硅樹(shù)脂混合物，不含陶瓷顆粒，可通過(guò)3D打印技術(shù)制備各種高精度復雜三維結構，使其打印精度遠高于粉末基陶瓷漿料。在眾多3D打印技術(shù)中，光固化3D打印技術(shù)擁有更高成型精度，能打印更復雜精細的結構。盡管目前有各種關(guān)于3D打印PDC陶瓷的研究，但是其打印精度通常在100μm以上，仍未充分發(fā)揮光固化3D打印技術(shù)高精度的優(yōu)勢，且陶瓷產(chǎn)率和力學(xué)性能通常較差，無(wú)法滿(mǎn)足實(shí)際應用需求。

近日，南方科技大學(xué)葛锜/王榮團隊開(kāi)發(fā)了一種具有超高打印精度和高陶瓷產(chǎn)率的PCP前驅體，采用摩方精密nanoArch®S130（精度：2 μm）和microArch®S240（精度：10 μm）3D打印設備，制備了尺寸從亞毫米到厘米的多種復雜三維結構，打印精度高達5μm。PCP前驅體在1100℃真空熱解后轉化為SiOC陶瓷，陶瓷產(chǎn)率高達56.9%。研究團隊設計了一種基于三重周期極小曲面（Triply Periodic Minimal Surface, TPMS）的I-WP結構（孔隙率80%），該結構SiOC陶瓷抗壓強度高達240 MPa，實(shí)際密度僅為0.367 g/cm3，對應比強度為6.54×105 N·m/kg。超高打印精度、優(yōu)秀的比強度、高陶瓷產(chǎn)率以及復雜高精度零部件的可加工性能，這些特性可極大的促進(jìn)PDC陶瓷在工程領(lǐng)域和惡劣環(huán)境中的應用。

圖1中，a-c展示了3D打印聚合物衍生陶瓷流程。采用摩方高精度3D打印設備打印PCP前驅體，將打印所得生坯放入管式爐中，在真空條件下1100℃熱解即得到SiOC陶瓷。d展示了3D打印不同尺度陶瓷點(diǎn)陣結構。e-f展示了各種不同尺寸的陶瓷機械零部件，包括螺紋件、齒輪軸、渦輪和棘輪結構等。
 


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圖1. 3D打印聚合物衍生SiOC陶瓷。a. DLP 光固化3D打印原理圖；b. 3D打印陶瓷前驅體生坯；c. 熱解后SiOC陶瓷點(diǎn)陣結構；d. 毫米到厘米尺度的陶瓷點(diǎn)陣結構；e. 3D打印各種陶瓷機械零件；f. 3D打印陶瓷棘輪。

PCP前驅體采用聚硅氧烷SILRES®604、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷（TMSPM）和丙烯酸芐酯（BA）為基本原料（圖2a），苯基雙氧化膦為光引發(fā)劑，蘇丹橙G為光吸收劑。TMSPM同時(shí)含有“C=C"雙鍵和“Si(OCH3)3"基團。“Si(OCH3)3"基團可水解為硅烷醇，并與聚硅氧烷發(fā)生縮合反應，而“C=C"鍵賦予有機硅樹(shù)脂光反應活性（圖2b）。丙烯酸丁酯（BA）的加入一方面有效降低了體系粘度，另一方面提高了前驅體的光反應活性和生坯力學(xué)性能，使其適用于超高精度光固化3D打?。▓D3）。
 


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圖2. 材料和反應原理。a. 用于制備PCP前驅體的材料：聚硅氧烷SILRES®604、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷（TMSPM）和丙烯酸芐酯（BA）；b. PCP前驅體水解縮聚和光聚合反應原理。
 


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圖3. 604-TMSPM和604-TMSPM-BA前驅體性質(zhì)對比。a-b. 3D打印過(guò)程中繃膜對固化的604-TMSPM和604-TMSPM-BA前驅體作用效果示意圖；c. 前驅體的粘度隨剪切速率變化關(guān)系；d. 前驅體的光流變實(shí)驗。陰影區域表示紫外光開(kāi)啟的時(shí)間范圍；e. 前驅體生坯的應力-應變曲線(xiàn)。
   
為了展示PCP前驅體的打印精度，研究團隊打印了水平階梯測試面內成型精度和垂直階梯測量層間成型精度。如圖4所示，面內精度高達5μm，層間精度達9μm，可打印桿徑為8 μm的octet truss點(diǎn)陣結構。
 


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圖4. 打印精度表征。a. 3D打印水平階梯SEM圖，用于測量面內打印精度；b. 水平階梯的局部放大圖，最小線(xiàn)寬為5 μm；c. 3D打印垂直階梯SEM圖，用于測量前驅體固化深度；d. 固化深度隨曝光能量函數關(guān)系；e-f. 3D打印桿徑為8 μm高精度octet truss點(diǎn)陣結構（熱解前）。

采用該PCP前驅體可打印各種類(lèi)型三重周期極小曲面（TPMS）結構。如圖5所示，打印Gyroid、Schwarz P和I-WP結構的總尺寸僅為0.73mm， I-WP結構的最小壁厚僅為5μm。將這些陶瓷結構與文獻報道數據進(jìn)行對比，在打印精度、比強度、硬度和陶瓷產(chǎn)率等四方面均處于高水平（圖6），其中打印精度為目前DLP/SLA技術(shù)打印陶瓷結構精度頂高水平。
 


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圖5. 3D打印高精度SiOC陶瓷TPMS結構（整體尺寸為亞毫米級，特征尺寸為微米級）。a, d, g. Gyroid結構；b, e, h. Schwarz P結構；c, f, i. I-WP結構。
 


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圖6. 3D 打印SiOC陶瓷的力學(xué)性能。a. 不同孔隙率TPMS結構的應力-應變曲線(xiàn)；b. 不同TPMS結構的壓縮強度比較；c. 文獻報道SiOC或SiC陶瓷結構壓縮強度與密度的Ashby圖；d. 在打印精度、比強度、硬度和陶瓷產(chǎn)率等四方面與文獻進(jìn)行比較。

相關(guān)研究成果以“Vat photopolymerization 3D printing of polymer-derived SiOC ceramics with high precision and high strength"為題發(fā)表在增材制造領(lǐng)域頂刊《Additive Manufacturing》上。本論文第一作者是博士生何向楠，共同一作兼共同通訊作者是研究助理教授王榮，通訊作者葛锜教授。該工作得到了國家自然科學(xué)基金委、廣東省科技廳和深圳市科創(chuàng )委的大力支持。