瑞士Exaddon AG是一家從事微納級金屬3D打印的高科技企業(yè)，已與摩方精密建立長(cháng)期戰略合作伙伴關(guān)系。根據協(xié)議，摩方精密作為Exaddon AG中國市場(chǎng)的服務(wù)提供商及主要推廣合作伙伴，專(zhuān)注于推廣微納金屬3D打印技術(shù)，提供設備支持并拓展市場(chǎng)。雙方共同致力于將微納3D打印技術(shù)廣泛應用于制造業(yè)與科研領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。

01 μAM技術(shù)，用于微型金屬零件制造

瑞士Exaddon AG公司專(zhuān)注于微型金屬零件的增材制造領(lǐng)域，旨在提供高精度和創(chuàng )新的微納金屬3D打印解決方案。自成立以來(lái)，該公司已成為全球學(xué)術(shù)研究項目3D打印技術(shù)的主要供應商。

Exadoond AG的基于電化學(xué)沉積的金屬增材制造技術(shù)（μAM），主要原理是：微流控調節脈沖氣壓將打印液體推入離子探頭的微通道，金屬離子經(jīng)電化學(xué)還原沉積生成金屬原子并結晶生成單一像素體，通過(guò)離子探頭和平臺移動(dòng)實(shí)現圖案化的像素體堆疊，最終形成三維金屬微結構。

根據打印結構的特點(diǎn)，可確定打印方式和步驟如下圖順序 1-2-3-4-5-6，一般先生成底部的像素體，最后觸及探頭而終止。懸臂梁的撓度可通過(guò)光學(xué)反饋檢測，并根據其定位打印的實(shí)際高度。此外，為了獲得不同微結構，可通過(guò)工藝優(yōu)化（壓力、抬針速度、打印順序設定等）來(lái)實(shí)現。電化學(xué)3D打印過(guò)程可在室溫下進(jìn)行，可產(chǎn)生非常高質(zhì)量的金屬結構，而且無(wú)需任何后處理即可直接應用。

02 應用破局，可增強細間距探測

Exaddon AG的μAM技術(shù)為成功實(shí)現和測試低于20 μm間距提供了可能性。任何需要低于當前間距限制的細間距探測的應用都可以從該技術(shù)中受益。

細間距探針測試是用于測試半導體芯片的極其復雜且精確的過(guò)程，而且探針測試目前很難實(shí)現40 μm以下的間距。盡管microLED市場(chǎng)的復合年增長(cháng)率為 80%，估值達數十億美元，但目前LED的測試工作仍被局限于使用雙探針?lè )椒?，這種方法既消耗資源又耗費時(shí)間。

近日，Exaddon AG已成功開(kāi)發(fā)了能夠以低于20 μm間距進(jìn)行細間距探測的3D微納打印探針。其microLED測試陣列直接3D打印在間距低于20 μm的預圖案跡線(xiàn)上。該演示器陣列擁有128個(gè)探頭，X軸最小節距為18.5 μm，Y軸最小節距為9.5 μm，Z軸最小節距為±2 μm。據報道，Exaddon AG的探針陣列的尺寸約為其他公司探針陣列的 10%，使microLED測試儀的效率提高了64倍。

低于20 μm的打印能力為半導體行業(yè)帶來(lái)了顯著(zhù)的好處，在更精細的間距下進(jìn)行測試可以實(shí)現更大的有效芯片面積，從而提高產(chǎn)量并降低芯片成本和流程中的消費產(chǎn)品成本。

03 CERES系統，實(shí)現微米級金屬打印

Exaddon AG的CERES 3D打印系統，不僅可以在室溫下以微米和亞微米級分辨率打印超高精密金屬器件，還支持包括液態(tài)和納米粒子多種形態(tài)的材料。

CERES結合了納米級精確定位、氣壓驅動(dòng)的液體分配、電化學(xué)沉積和光學(xué)力反饋。最新的操作系統已經(jīng)具備CAPA軟件，具有直觀(guān)的圖形用戶(hù)界面，可無(wú)縫連接系統的所有部分。至關(guān)重要的是，CERES可以在室溫下進(jìn)行打印，而無(wú)需進(jìn)行后處理。它無(wú)需支撐結構即可打印懸垂零件，這種能力與其他金屬增材制造技術(shù)有著(zhù)巨大的區別。

為了保證實(shí)現高精度的打印，系統配備了兩臺具有計算機輔助對準功能的高分辨率相機，還支持自動(dòng)離子吸頭裝載以及3D打印結構的拍攝錄像可視化。

該系統非常適用于生物醫藥、精密電子、高頻通訊、微流控、傳熱和微機械等領(lǐng)域的創(chuàng )新研究，也在工業(yè)功能性器件的生產(chǎn)制備中發(fā)揮巨大潛力。