隨著(zhù)大數據、5G時(shí)代的到來(lái)，移動(dòng)通信、計算機等領(lǐng)域迎來(lái)新的發(fā)展機會(huì )，連接器已成為這些行業(yè)急需的組件。同時(shí)，受益于通信、消費電子、新能源汽車(chē)、工控安防等行業(yè)的持續發(fā)展，全球連接器市場(chǎng)需求保持著(zhù)穩定增長(cháng)的態(tài)勢，全球連接器總體市場(chǎng)規?？傮w呈現上升態(tài)勢。

為滿(mǎn)足下游終端產(chǎn)品的短小輕薄、性能提升的發(fā)展趨勢，連接器也逐步向微型化、高速化和大電流方向發(fā)展。終端產(chǎn)品的微型化，意味著(zhù)連接器的線(xiàn)距不斷變小、接觸點(diǎn)更加密集，需要在極小的空間內實(shí)現同等的功能，也對連接器內部的觸腳間電阻、抗電磁干擾能力以及微型化設計等各方面的設計提出更高的要求。

Z-Axis Connector Company成立于1995年，是一家國際化的連接器制造公司。該公司匯聚了經(jīng)驗豐富的專(zhuān)家科學(xué)家、工程師、技術(shù)人員和管理者，致力于生產(chǎn)創(chuàng )新且具有成本競爭力的產(chǎn)品，無(wú)論是在消費級應用還是微小型連接器領(lǐng)域，都以滿(mǎn)足多元化的需求為己任。

Z-Axis在收集潛在客戶(hù)需求反饋的時(shí)候，發(fā)現這些客戶(hù)反映現有的標準連接器無(wú)法滿(mǎn)足他們的特定應用需求。因此，對于Z-Axis來(lái)說(shuō)，他們面臨的一個(gè)關(guān)鍵設計挑戰是制造出能夠滿(mǎn)足精準公差的連接器。盡管他們采用了傳統的3D打印技術(shù)，但也僅能達到±50 μm的公差，這對于一些高精度要求的應用來(lái)說(shuō)，仍然有所不足。

01尋找解決方案

在尋求滿(mǎn)足嚴格公差要求的解決方案過(guò)程中，Z-Axis找到了摩方精密微納3D打印設備，并得知利用摩方精密先進(jìn)的面投影微立體光刻（PμSL）3D打印技術(shù)，能幫助他們實(shí)現精確到±10~20 μm的公差，這為制造微型且優(yōu)異的連接器開(kāi)辟了新的可能性。

Z-Axis面臨的一項重大挑戰是確保3D打印的連接器能夠與傳統的電子組裝技術(shù)兼容?？紤]到彈性連接器在必須在不損害其完整性的情況下歷經(jīng)高溫焊接過(guò)程，Z-Axis借助了摩方高精度3D打印系統對材料的開(kāi)源性和高兼容性，為確保完成后續工藝制作，Z-Axis最終選用3D Systems的Figure 4® HI TEMP 300-AMB材料進(jìn)行打印。在生產(chǎn)過(guò)程中，所需的印刷電路板（PCB）需經(jīng)過(guò)一個(gè)高達237°C的回流焊爐，整個(gè)循環(huán)僅需7.5分鐘。得益于摩方精密打印樣品在高溫度下的出色耐受性，Z-Axis可以采用標準的電子系統制造技術(shù)，通過(guò)使用3D打印連接器來(lái)推動(dòng)微型化制備創(chuàng )新的步伐。

02連接器制造創(chuàng )新的時(shí)代

摩方精密的微納3D打印技術(shù)使Z-Axiss能夠采用表面貼裝技術(shù)，進(jìn)而摒棄了傳統的穿孔調節方式。這一轉變不僅極大提升了電子組裝的效率，簡(jiǎn)化了復雜電子設備的組裝流程程，而且還實(shí)現了設計的微型化，讓他們能夠創(chuàng )造出更加微型、高效且符合現代電子設備需求的電路設計。

借助摩方精密的先進(jìn)技術(shù)，Z-Axis成功地擊破了傳統制造的束縛，推出了遠超行業(yè)標準的創(chuàng )新解決方案。這種高效、精確的制造方式，所需的時(shí)間和成本遠低于傳統的制造方法，這無(wú)疑將為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)深遠的影響，并推動(dòng)連接器制造技術(shù)邁向新的發(fā)展階段。

摩方精密致力于提供高精密、高公差控制、高質(zhì)量、高標準的技術(shù)支持與服務(wù)，截至目前，國際上頭部10家的精密連接器企業(yè)，已有9家與摩方建立合作。

摩方精密最新發(fā)布的復合精度光固化3D打印技術(shù)，在快速處理原型制造，解決精密電子、生物醫療、通訊、半導體等高精密行業(yè)跨尺度加工難題，將為行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng )新迭代提供降本增效的解決方案，將攜手更多的客戶(hù)共同開(kāi)創(chuàng )突破性、延續性和實(shí)用性的新技術(shù)、新產(chǎn)品和新應用。