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News Center2024年3月22日,慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)落幕。摩方精密攜多款樣件、終端應用以及設備參展,重點(diǎn)展示了在精密電子、生物醫療、傳感、仿生等工業(yè)及科研創(chuàng )新領(lǐng)域應用,為精密制造行業(yè)帶來(lái)系列定制化解決方案。
在這場(chǎng)盛大的行業(yè)展會(huì )上,眾多企業(yè)競相展示各自領(lǐng)域的技術(shù)和創(chuàng )新成果,激發(fā)了來(lái)自不同行業(yè)觀(guān)眾的極大興趣。摩方精密憑借自主創(chuàng )新的多樣化精密器件,特別引起了精密電子、高頻通訊、半導體、生物醫療等領(lǐng)域的專(zhuān)家學(xué)者的關(guān)注。
此外,摩方精密特別邀請芯片連接器先鋒企業(yè)——迦連科技技術(shù)負責人盧髦,進(jìn)行了深度交流和訪(fǎng)談,為大家揭示了芯片行業(yè)的前沿動(dòng)態(tài)和3D打印技術(shù)應用趨勢。
迦連科技目前主要是聚焦于芯片的測試底座跟應用底座,為大芯片企業(yè)提供了傳輸速率、信號完整性、架構平面度,芯片散熱以及良率更高的解決方案。
這一解決方案需要芯片企業(yè)與連接器企業(yè)緊密合作研發(fā),尤其在共同研發(fā)數據、結構仿真、設備定制、生產(chǎn)制造、原材料分析和渠道方面存在較高的競爭壁壘。在全球范圍內,僅有少數企業(yè)具備參與競爭的能力。目前,迦連的業(yè)務(wù)集中于服務(wù)國內一些頂尖的大芯片制造商。
隨著(zhù)客戶(hù)產(chǎn)品迭代的速度越來(lái)越快,傳統的制造工藝流程一般是設計后制模,再進(jìn)行量產(chǎn)和定制驗證,已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足我們對效率的需求。這種流程往往導致整個(gè)周期變得異常漫長(cháng)。此外,現有的一些3D打印技術(shù),受精度限制,并不能適用于我們生產(chǎn)的一些精密電子零部件。
然而,摩方精密的3D打印技術(shù)卻能夠在這方面提供突破。這項技術(shù)精確度高,能夠讓我們快速完成驗證過(guò)程,從而大大提高產(chǎn)品驗證的速度。這樣一來(lái),我們就能更靈活地應對市場(chǎng)需求,保持競爭力。
我們之前與一家大芯片企業(yè)進(jìn)行合作,由于是剛開(kāi)始合作,雙方在技術(shù)層面上可能存在一定的信任問(wèn)題。但如果直接進(jìn)行模具投資進(jìn)行驗證,不僅需要投入大量的資金,還需要花費較長(cháng)的時(shí)間,大約需要三四個(gè)月。
盡管合作可能面臨得技術(shù)信任挑戰,但我們當時(shí)利用摩方精密微納3D打印技術(shù),快速制造出核心部件,這使得我們能夠每周向客戶(hù)提交一次樣品進(jìn)行驗證。這種高效率的響應不僅大幅縮短了驗證周期,還幫助我們獲得了客戶(hù)的認可,進(jìn)而拿下了訂單。因此,我們現在最關(guān)鍵的任務(wù)是提高響應速度和降低模具成本。
隨著(zhù)算力的增強,芯片的尺寸也在不斷增大,我們的產(chǎn)品自然也需要更大的面積。但即便如此,芯片內部的復雜細節仍然需要很高的精度。在這種情況下,你們的技術(shù)就顯得尤為重要。比如,在制造芯片的微小特征時(shí),可以使用高精度打印技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足這些精細區域的嚴苛精度要求。
另外,由于芯片的整體面積增加,并不是所有區域都需要同樣的精細處理。這時(shí),摩方精密的復合精度光固化3D打印技術(shù)就能派上用場(chǎng),它能夠在保證關(guān)鍵精度的同時(shí),大幅縮短生產(chǎn)周期,降低成本。因此,這項技術(shù)在我們未來(lái)的發(fā)展中有著(zhù)極其廣泛的應用前景。
在3D打印技術(shù)推動(dòng)制造業(yè)變革的時(shí)代,技術(shù)的革新正在突破傳統制造的限制,并持續拓展著(zhù)創(chuàng )新的邊界。摩方精密的兩大創(chuàng )新技術(shù):面投影微立體光刻(PµSL)技術(shù)和復合精度光固化3D打印技術(shù),可極大程度簡(jiǎn)化驗證過(guò)程,顯著(zhù)縮短研發(fā)周期,以及大幅度降低打樣成本,為精密電子、高頻通訊、芯片等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了極大的推動(dòng)力。
作為全球微納3D打印技術(shù)及精密加工能力解決方案提供商,摩方精密將持續助力工業(yè)4.0帶來(lái)的技術(shù)變革,努力夯實(shí)我國攻堅半導體領(lǐng)域核心技術(shù),進(jìn)而把握全球智能制造的主動(dòng)權。